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发稿时间:2019-05-10 03:45 来源:尊龙电子游戏官网 阅读量:489
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尊龙电子游戏官网尊龙电子游戏官网尊龙电子游戏官网 大和表示,该行于2018年12月19日至20日参观光大国际的数个项目。自2018年8月光大国际公布供股以来,其股价下跌21%,至2018年12月21日报告日,2018年累跌37%。但该行亦称,光大国际的项目管道在2018年保持强劲,相信短期内不太可能进一步进行股权融资。因此该行将光大国际的评级升至“持有”。 1月1日,百行征信有限公司(以下简称“百行征信”)在官网发布公告称,已于1日0时正式启动了个人征信系统、特别关注名单平台和信息核验平台三款产品的上线验证测试工作。 据公告信息,个人征信系统是百行征信生产经营的基础产品,能够有效帮助接入机构解决信息不对称问题,防范信用风险,提升授信服务效率。特别关注名单平台主要为了解决机构面临的多头借贷、恶意骗贷等线上欺诈问题,其中包括了经有关方面认定的P2P恶意逃废债借款人信息,向接入机构提供第一道风控屏障。信息核验平台旨在解决市场上征信数据核验困难,整合了多家第三方数据资源,为接入机构提供合规、安全、权威、高质量的多项接口核验服务。 6月28日,百行征信发布的公告显示,其已与首批接入代表机构信用信息共享合作签约。合作机构包括重庆百度小额贷款有限公司、重庆三快小额贷款有限公司、重庆西岸小额贷款有限公司、重庆苏宁小额贷款有限公司、吉安市分期乐小额贷款有限公司、捷信消费金融有限公司、中银消费金融有限公司、招联消费金融有限公司、马上消费金融有限公司、苏宁消费金融有限公司、中原消费金融有限公司、一汽汽车金融有限公司、东风标致雪铁龙汽车金融有限公司、宜人贷、拍拍贷等15家互联网金融机构和消费金融机构。 10月13日,百行征信公告显示,征信系统已初具雏形,接入测试工作已于日前启动。乐信、一汽汽车金融有限公司、拍拍贷、新网银行等多家机构参加了首批接入测试,测试机构类型涵盖了小额贷款公司、汽车金融公司、民营银行等典型新兴互联网金融机构。 官网信息显示,百行征信有限公司于2018年3月19日注册成立,注册资本10亿元,主要专注于个人征信业务,数据库管理,征集、利用企业信息开展企业信用评估、评级业务等。是在中国人民银行监管指导下,由中国互联网金融协会与芝麻信用、腾讯征信、前海征信、考拉征信、鹏元征信、中诚信征信、中智诚征信、华道征信等8家市场机构共同发起组建的一家市场化个人征信机构。 华为依托它旗下的海思半导体公司自主研发了华为手机自用的麒麟芯片、Baglong基带、IPC(网络摄像机)视频编解码和图像信号处理的芯片、电视芯片和NB—IoT芯片等,其质量获得了用户的高度评价。 大家最熟悉的麒麟芯片是由一整个系列组成,包括麒麟980、麒麟710、麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟659、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T、Hi3789MK3V2。 在海思公司2004年刚成立时,还没涉及智能手机芯片。在2009年,推出一款K3处理器试水智能手机,这是一款面向公开手机市场芯片,与展讯、联发科一起竞争市场,但华为自己手机当时没有使用这款处理器,最终并不是展讯、联发科的对手。即使K3不成功,华为也没有放弃。 华为芯片真正为人所知的是K3V2,华为发布的第一款四核手机华为D1采用了该芯片。K3V2当时号称是全世界最小的四核A9构架处理器,性能上与当时主流处理器如三星的猎户座Exynos4412相当,虽然这款芯片有发热和CPU兼容问题,但仍可以看做是华为手机芯片技术的重大突破。 到了4G时代,华为发布了旗下首款八核处理器麒麟920,不仅参数非常强悍,而且实现了异构八核big.LITTLE架构,可支持LTECat.6,是全球首款支持该技术的手机芯片,领先手机芯片霸主高通一个月发布,整体性能上与同期的高通的骁龙805不相上下,近期在2018年的德国IFA展会上,华为正式发布麒麟980,作为全球首款量产的7nm手机芯片,拥有双NPU加持。 作为最新推出的AI手机SoC(片上系统)芯片,麒麟980全球首次商用领先的TSMC7nm制造工艺,基于CPU(两超大核,两个大核,四个小核),GPU,NPU,ISP,DDR设计了系统融合优化的异构架构。早在2017年9月,华为就抢在苹果之前,率先发布全球首款AI芯片,搭载寒武纪的NPU,而本次,麒麟980又首次搭载寒武纪1A的优化版,采用双核结构,其图像识别速度比970提升120%。 除了图像处理,华为还自创了Flex-Scheduling技术,采用AI智能的预测和调度机制。系统可根据运载应用的功耗,将智能做三级调度,超大核用于游戏,大核用于社交通信,小核用于听音乐等。并且麒麟980芯片已经搭载在Mate20、Mate20Pro、Mate20 X和Mate20 RS上。 基带简单来说就是手机里面的一个模块,负责打电话和数据上网,我们熟知的2G/3G/4G/5G网络都和基带有关,没有基带手机就不能打电话,也不能用移动数据上网。而华为海思在基带方面的技术实力是受到国家认可的,2016年的国家科技进步奖总共有14家企业获得,华为就是其中的一家。 提到海思的Balong基带芯片,大多数普通人觉得有些陌生,但它确是麒麟芯片最核心的组成之一。麒麟芯片里面包括基带处理器和应用处理器,而Balong就是麒麟中的基带处理器部分,直接决定了海思麒麟芯片的通信规格和标准进展。同时,Balong作为移动终端的通信平台,也可单独出现在移动终端中,如CPE,数据卡。 基带芯片的技术门槛很高,像苹果虽然自研芯片,但自身一直无法解决核心基带芯片的问题,一直用高通的基带芯片。最近几年,苹果未来制衡高通,它同时采用了英特尔的基带芯片。但是英特尔的基带芯片的性能不如高通,所以影响了苹果手机的整体性能,同时也影响了消费者体验。实际上基带芯片技术能力直接决定了包括智能手机在内的通信行业市场格局,而且只有将基带芯片通信规格提高到全球顶级才能跻身手机芯片的高端行列之中。 Balong基带芯片就是华为手机芯片不断走向强大的直接体现,Balong芯片性能的不断提升,使得麒麟系列芯片开始领跑全球,不断加速华为终端业务核心产品优势和迭代速度。在3G时代,Balong推出上网卡,帮助华为终端设备成功进入全球顶级运营商。在4G时代,Balong团队凭借多年来深厚的技术积累和研发优势,成为全球LTE标准和产业化的重要推动者,Balong芯片不断刷新全球LTE4G行业的新纪录。 作为海思的优秀产品麒麟970芯片,它就整合了Balong760,成为业界首款支持LTECat.18的手机片上系统(SoC),下载峰值速率达到1.2Gbps,实现了双卡双VoLET首个商用。而高通的与之级别相同的骁龙845处理器在同年12月发布,三星的首款商用产品S9更是相比华为Mate10发布晚了近半年,半年的时间足以形“代差”。而华为2018年度发布的全球首款5G商用芯片——Balong5G01,将这种“代差”再次加剧。 从该芯片的设计参数来看,基于3GPP标准的5G芯片,Balong5G01支持全球主流的5G频段,包括Sub6GHz(低频)和mmWave(高频),理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载,支持NSA(5G的非独立组网)和SA(5G的独立组网)两种组网方式。Balong5G01是5G标准冻结后第一时间发布的商用芯片,标志着华为率先突破5G终端商用瓶颈,成为全球首个可以为客户提供端到端5G解决方案的公司。

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